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更新時間：2024-03-15 
瀏覽次數：468otsuka大塚電子 非接觸式超高速、高精度測量晶圓和樹脂的厚度計SF-3
| 在晶圓等研磨、拋光過程中，可以非接觸式超高速、高精度測量晶圓和樹脂的厚度。 |
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產品信息
規格
設備配置
映射
測量示例
光學方法可實現非接觸式、無損厚度測量
實現高測量重復性
可實現高速實時拋光監控
實現長WD（工作距離）并且易于集成到設備中
由主機設備使用 LAN 通過 TCP/IP 通信進行控制
可測量多層厚度
能夠測量臨時晶圓（臨時鍵合晶圓）各層厚度
厚度測量（5層）
各種晶圓（硅及其他化合物晶圓）厚度測量
融入研磨、拋光、粘合等各種工藝中
晶圓以外的厚膜部件的厚度測量
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